Finden Sie schnell Schutzlacke für elektronische Baugruppen für Ihr Unternehmen: 42 Ergebnisse

Reinigung, Oberflächenanalyse, Schutzlackierung, selektiv und ganzflächig, Härtung, alle Losgrößen Beschichtungspreise sind individuell anzufragen und richten sich nach Größe, Komplexität, Schutzlack, Mengen. Senden Sie uns Ihre Zeichnung/Fotos und Randparameter für eine unverbindliche Anfrage zu. Herstellland: Deutschland

Elektronikbeschichtungen von PDW Elektronikfertigung GmbH - Schützen, Isolieren und Optimieren Ihrer Elektronik Entdecken Sie die fortschrittlichen Beschichtungslösungen für Elektronik von PDW Elektronikfertigung GmbH, einem renommierten EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Erfahrung in der Elektronikfertigung. Unsere Elektronikbeschichtungen bieten Schutz, Isolation und optimierte Leistung für elektronische Baugruppen in verschiedensten Anwendungen. Merkmale unserer Elektronikbeschichtungen: Schutz vor Umwelteinflüssen: Unsere Beschichtungen schützen elektronische Baugruppen vor Feuchtigkeit, Staub, Chemikalien und anderen Umwelteinflüssen, um die Lebensdauer Ihrer Elektronik zu verlängern. Isolation von Komponenten: Durch die Isolation von Komponenten wird die Zuverlässigkeit der Elektronik verbessert, und mögliche Kurzschlüsse werden vermieden. Verbesserte Leistung: Die richtige Beschichtung kann die Leistung der Elektronik optimieren, indem sie die Signalintegrität verbessert und parasitäre Kapazitäten minimiert. Schutz vor Vibrationen: Unsere Beschichtungen bieten Schutz vor Vibrationen, was besonders in Anwendungen mit mechanischen Belastungen, wie beispielsweise in der Automobilindustrie, entscheidend ist. Anpassbare Beschichtungsmaterialien: Wir bieten eine Vielzahl von Beschichtungsmaterialien an, die an die spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendung angepasst werden können. Die Elektronikbeschichtungen von PDW Elektronikfertigung GmbH sind darauf ausgerichtet, die Zuverlässigkeit und Haltbarkeit Ihrer elektronischen Baugruppen zu maximieren. Wir verstehen die kritische Rolle von Elektronik in verschiedenen Branchen, von der Medizintechnik über die Industrietechnik bis hin zur Luft- und Raumfahrtindustrie. Vertrauen Sie PDW Elektronikfertigung GmbH als Ihren Partner für Elektronikbeschichtungen, die höchste Qualität, Schutz und Leistung kombinieren. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich Elektronikbeschichtung.

Eine zusätzliche Lackierung der elektronischen Baugruppen erhöht den Feuchtigkeitsschutz und verbessert damit die Isolation – ob offene Baugruppe oder in Gehäuse montiert. Vorzugsweise verarbeiten wir UL-approbierte lötfähige Schutzlacke von Peters.

Leiterplattenbestückung mit Leidenschaft, SMD, THT, Einpresstechnik, IPC-JSTD001, UL, Made in Germany.

Strukturelle Verklebung und Wärmeabfuhr in einem Wärmeleitklebstoffe werden in der Verbindungstechnik eingesetzt, um Komponenten so miteinander zu fügen, dass eine dauerhafte mechanische Verbindung entsteht und gleichzeitig ein Wärmetransport vom wärmeren zum kälteren Bauteil ermöglicht wird. Thermisch leitendes Kleben ist damit in vielen Fällen eine Alternative zu den herkömmlichen Verbindungsverfahren wie Löten, Schweißen oder Schrauben.

Die Materialfeuchte kann berührend (Leitfähigkeits-, Kapazitäts- oder Mikrowellenmessung) oder berührungslos gemessen werden. Die Messgeräte der AIR-tec GmbH messen den Wassergehalt (Materialfeuchte) in Lebens- und Futtermittel, sowie in Papier, Granulaten und Biomasse berührungslos und kontinuierlich durch NIR- Absorption mit unterschiedlichen Messwellenlängen. Die vielfältigen Möglichkeiten der NIR- Absorption werden auch zur berührungslosen Messung von Fett und Protein (in Futtertrocknungen), sowie von wässrigen und organischen Beschichtungen und von Foliendicken genutzt. Sensoren zur berührungslosen Temperaturmessung ergänzen dieses Produktprogramm.

TFO-F-SI thermisch leitfähige Folie aus einem elektrisch isolierenden Trägerfilm mit wärmeleitenden Silikonbeschichtungen auf beiden Seiten zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine gute Leitfähigkeit. Unter Druck stellt sich ein sehr geringer thermischer Gesamtwiderstand ein. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Dielektrisch weist das Material eine sehr hohe Durchschlagsfestigkeit auf. Der Trägerfilm sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Sehr guter thermischer Kontakt • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Hohe mechanische Stabilität durch Trägerfilm • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

Industrielle Schleifringkörper. Schnelle Lieferung durch standardisierte Referenzen. Hohe Leistung, hohe Modularität und Flexibilität. Datenübertragung bis zu 1 Gbps. Industrielle Schleifringkörper mit Gehäuse aus schlagfestem Kunststoff - Schnelle Lieferung durch standardisierte Referenzen - Zuverlässig und mit hoher Leistung - Hohe Modularität und Flexibilität - Datenübertragungsfunktionen bis zu 1 Gbps als Option - Einhaltung der EG-Maschinenrichtlinie

EINSATZBEREICH E3412-F: Bahngeschwindigkeiten bis 1’500 m/min Eine überaus kompakte und dank reaktiver Anpassung hocheffiziente Entladeelektrode mit sehr guter Leistung. BESONDERHEIT Die E3412 passt die Ionisierungsleistung dank Sensorik grob an die Ladung an. Die E3412 gibt es in 2 Ausführungen: E3412-F=Fast für hohe Bahngeschwindigkeiten bis 1500m/min oder E3412-L=Long für Entladungsabstände zwischen 150 und 600mm z.B. für Anwendungen bei wechselhaften Geometrien. E3412-F EIGENSCHAFTEN Arbeitsabstand -F: 30-150*mm Längen -F von 300 bis 4980 mm in 60 mm Schritten Versorgungsspannung 24 VDC bei 1,5 A Stromaufnahme Integrierte, leistungsstarke Hochspannungserzeuger Reaktive Anpassung an Grobladung per Sensorik Automatik oder manuell einstellbar Emitter widerstands-gekoppelt an Hochspannung Schlaggeschützte Wolfram-Emitterspitzen Hochspannungsteile integriert und gekapselt LED-Anzeige Betrieb, Wartungsbedarf oder Störung Analoger Signalausgang mit M12 5-Pin Anschluss *mit manueller Einstellung

Entlackung schutzlackierter Baugruppen Strahlende und chemische Entschichtung lackierter und vergossener Baugruppen als Dienstleistung. Der Artikel wird individuell angeboten, da abhängig von Schutzstoff, Alter, Menge, Fläche, etc. Fragen Sie mit einem Muster zur Demo-Entlackung bei uns an! Herstellland: Deutschland

BGA-Bestückung von Leiterplatten bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Höchste Präzision für anspruchsvolle Technologien Entdecken Sie die exzellente BGA-Bestückung (Ball Grid Array) von Leiterplatten bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem erfahrenen EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Expertise in der Elektronikfertigung. Unsere BGA-Bestückungsdienstleistungen zeichnen sich durch höchste Präzision, modernste Technologie und eine breite Anwendungsvielfalt aus. Merkmale unserer BGA-Bestückungsdienstleistungen: Präzise BGA-Platzierung: Unsere hochqualifizierten Techniker gewährleisten eine genaue und zuverlässige Platzierung von BGA-Komponenten auf Leiterplatten. Modernste Technologie: PDW setzt auf einen bestens ausgerüsteten Maschinenpark und fortschrittliche Bestückungsautomaten, um höchste Effizienz und Präzision sicherzustellen. Vielseitige Anwendungen: Unsere BGA-Bestückungsdienstleistungen sind vielseitig und finden Anwendung in verschiedenen Branchen, von der Telekommunikation über die Medizintechnik bis hin zur Hochtechnologie. BGA-Bestückung für komplexe Schaltungen: Wir beherrschen die BGA-Technik für komplexe Schaltungen und anspruchsvolle Elektronikprojekte. Qualitätskontrolle durch AOI: Automatische Optische Inspektion (AOI) gewährleistet eine umfassende Qualitätskontrolle, indem kleinste Fehler und Unregelmäßigkeiten bei der BGA-Bestückung erkannt werden. Die BGA-Bestückung von PDW Elektronikfertigung GmbH ist darauf ausgerichtet, den steigenden Anforderungen an moderne Elektronik und komplexe Schaltungen gerecht zu werden. Wir verstehen die Bedeutung von Präzision und Qualität in der Elektronikindustrie und bieten maßgeschneiderte Lösungen für individuelle Anforderungen. Vertrauen Sie auf PDW Elektronikfertigung GmbH als Ihren Partner für die BGA-Bestückung von Leiterplatten. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich BGA-Bestückung.

Baugruppen für die Industrieelektronik von PDW Elektronikfertigung GmbH - Maßgeschneiderte Lösungen für industrielle Herausforderungen Entdecken Sie die hochentwickelten Baugruppen für die Industrieelektronik von PDW Elektronikfertigung GmbH, einem führenden EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Erfahrung in der Elektronikfertigung. Unsere Baugruppen bieten innovative und zuverlässige Lösungen, die speziell auf die Anforderungen der industriellen Elektronik zugeschnitten sind. Merkmale unserer Baugruppen für die Industrieelektronik: Präzise Baugruppenmontagen: Unsere hochqualifizierten Teams gewährleisten präzise Montagen von Baugruppen, die den hohen Standards der Industrieelektronik entsprechen. Robuste Leistungselektronik: Fortschrittliche Leistungselektronik, die auf die anspruchsvollen Anforderungen der Industrie abgestimmt ist und eine zuverlässige Performance gewährleistet. Anpassbare Schnittstellen: Unsere Baugruppen bieten anpassbare Schnittstellen für eine nahtlose Integration in industrielle Automatisierungs- und Steuerungssysteme. Laser-Beschriftungen: Kennzeichnung und Identifikation von Baugruppen für eine einfache Rückverfolgbarkeit und eine optimierte Integration in industrielle Umgebungen. Automatische Optische Inspektion (AOI): Der Einsatz modernster AOI-Systeme sichert eine effiziente Qualitätskontrolle, um den zuverlässigen Betrieb in industriellen Anwendungen zu gewährleisten. Unsere Baugruppen für die Industrieelektronik sind darauf ausgerichtet, den vielfältigen Anforderungen der industriellen Automatisierung, Steuerungstechnik und Messtechnik gerecht zu werden. Wir verstehen die Bedeutung von Robustheit, Zuverlässigkeit und Langzeitstabilität in diesem Bereich und bieten maßgeschneiderte Lösungen für Branchen wie Fertigung, Automobilindustrie, Energie und mehr. PDW Elektronikfertigung GmbH ist Ihr verlässlicher Partner für die Entwicklung und Fertigung von Baugruppen für die Industrieelektronik. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich der Industrieelektronik.

Baugruppen für die Medizintechnik, sowie kompletten Geräten. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.

Baugruppen für die Militärtechnik gemäß IPC JSTD 001 Kl.3, IPC-A-610 Kl. 3, Assemblierung von Modulen und komplett Geräte. Made in Germany Baugruppen für die Militärtechnik gemäß IPC JSTD 001 Kl.3, IPC-A-610 Kl. 3, Flachbaugruppen sowie Assemblierung von Modulen und komplett Geräte. Made in Germany

Verbindungstechnik für Anwendungen in der Elektronik, Elektrotechnik und für Smart Cards In der Praxis werden elektrisch leitfähige Klebstoffe vor allem in der Verbindungstechnik eingesetzt, um Komponenten so miteinander zu fügen, dass eine dauerhafte mechanische Verbindung entsteht und gleichzeitig eine dem Namen entsprechende elektrische Kontaktierung der Bauteile gewährleistet wird. Elektrisch leitendes Kleben wurde damit in den letzten Jahren in vielen Bereichen zu einer wirkungsvollen Alternative verglichen mit herkömmlichen Verbindungsverfahren wie dem Löten oder Sintern.

Im Automobilbau finden elektrisch leitfähige Klebstoffe weite Verbreitung zum Zwecke des Montierens und Kontaktierens von Halbleitern, Sensoren, Heizelementen sowie von Funktionsbauteilen wie z. B. Kameras oder Spiegel. Insbesondere epoxidbasierte Systeme weisen hierbei eine hohe strukturelle, thermische und vor allem chemische Beständigkeit auf. Die Klebetechnik an sich bietet damit eine wirkungsvolle Alternative zu herkömmlichen Verbindungsverfahren wie Schweißen, Löten oder einem mechanischen Verbinden. Neben den im Vergleich zum Löten niedrigeren Prozesstemperaturen sind geklebte Gefügestrukturen von Grund auf flexibler und halten den im Fahrbetrieb auftretenden Schwingungen und Vibrationen weitaus besser stand. Bekannte und damit klassische Leitklebstoffe sind mit Silberpartikeln versetzt, die für die elektrische Leitfähigkeit im gehärteten Material maßgeblich sind. Ihre Form und Partikelgrößenverteilung sind dabei verlässliche Faktoren, welche die Verarbeitungs-, mechanischen und elektrischen Eigenschaften beeinflussen. In Anwendungen, bei denen keine hohen Anforderungen an die Leitfähigkeit gestellt werden, z. B. zur Abschirmung oder Ableitung elektrostatischer Aufladungen, stehen wir mit kostengünstigeren Produkten und Füllstoffen wie etwa Graphit zur Verfügung. Als Basis unserer elektrisch leitenden Klebstoffe dienen Epoxidharze, welche entweder zweikomponentig oder vorgemischt und tiefgefroren als einkomponentige Variante erhältlich sind. Um eine optimale Leitfähigkeit zu gewährleisten, weisen wir Sie darauf hin, diese Produkte bei Temperaturen von mindestens 100 °C auszuhärten. Liegen Ihnen jedoch temperaturempfindliche Bauteile vor, so stehen Ihnen effektive Produkte zur Verfügung, die bei moderaten Temperaturen oder einfach bei Raumtemperatur gehärtet werden können. Polytec PT bietet für Sie ein umfangreiches Spektrum an elektrisch leitfähigen Klebstoffen, passend für alle gängigen Auftragstechniken. Angefangen bei bewährten Silberleitklebern für den manuellen Auftrag in der Prototypen- oder Musterfertigung bis hin zur voll automatisierten Verarbeitung durch einfaches Dispensen, Siebdruck, Jetten oder Stempeln. Profitieren Sie von unserer vielseitigen Expertise in Sachen elektrisch leitfähiges Kleben. Ein Kontakt, der leitet! Produkte: Elektrisch leitfähige Klebstoffe, Thermisch leitfähige Klebstoffe, Epoxidharze, UV-härtende Klebstoffe, Gapfiller, Hochtemperaturklebstoffe, Oberflächenvorbehandlung

Bestückung von Leiterplatten bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Präzision, Effizienz und Qualitätsstandards vereint Tauchen Sie ein in die Welt der professionellen Leiterplattenbestückung bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem bewährten EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Erfahrung in der Elektronikfertigung. Unsere Bestückungsdienstleistungen zeichnen sich durch Präzision, Effizienz und höchste Qualitätsstandards aus, um die Anforderungen Ihrer Projekte zu erfüllen. Merkmale unserer Leiterplattenbestückungsdienstleistungen: Präzise Baugruppenmontagen: Unsere hochqualifizierten Techniker gewährleisten eine akkurate und zuverlässige Bestückung von Leiterplatten, sei es in Prototypen, Kleinserien oder Großproduktionen. Modernste Technologie: PDW setzt auf einen bestens ausgerüsteten Maschinenpark und fortschrittliche Bestückungsautomaten, um höchste Effizienz und Präzision sicherzustellen. SMD-Bestückung: Wir beherrschen die SMD (Surface Mount Device) Bestückungstechnik, die eine kompakte und zuverlässige Integration von Bauteilen auf Leiterplatten ermöglicht. Vielseitige Anwendungen: Unser Bestückungsservice ist vielseitig und deckt ein breites Spektrum ab, von der Medizintechnik über die Industrieelektronik bis hin zur Luft- und Raumfahrttechnik. Qualitätskontrolle durch AOI: Automatische Optische Inspektion (AOI) sichert die Qualität der Bestückung, indem sie kleinste Fehler und Unregelmäßigkeiten erkennt. PDW Elektronikfertigung GmbH legt großen Wert auf Kundenzufriedenheit und Qualität. Unsere Bestückungsdienstleistungen sind darauf ausgerichtet, die hohen Standards verschiedener Branchen zu erfüllen und innovative Lösungen für individuelle Anforderungen zu bieten. Vertrauen Sie auf PDW Elektronikfertigung GmbH als Ihren Partner für die präzise Bestückung von Leiterplatten. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich Leiterplattenbestückung.

Hochfrequenzleiterplatten, Rogers, Arlon, Megtron, Bestückung von Hochfrequenzleiterplatten, BGA, µBGA, QFN, LGA, 3D-AOI, X-Ray, IPC JSTD001 Kl. 3, UL.

BGA-Bestückung von Leiterplatten, µBGA, QFN, LGA, DSP, 0,3mm Pitch, X-Ray-Prozesskontrolle, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany

Leiterplatten, starr-flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Leiterplatten, flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Baugruppen für die Lasertechnik, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.

Prüfung von elektronischen Baugruppen, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Funktionstest, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2 + 3

Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien, 01005, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3

Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik, Muster sowie Serie, Multilayer bis 36 Lagen, IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

THT Bestückung von Leiterplatten, ein bzw, beidseitig, Lötung ROHS oder bleihaltig, wellen und selektiv-Lötung,Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3

CAD-Entflechtung für Leiterplatten, Altium, PADS, Design for Manufacturing, Testability and Cost, Starr, Flex, Starr-Flex-Leiterplatten.

CAD-Entflechtung für Leiterplatten vom Profi auf Altium, Pads sowie andere Systeme auf Anfrage, Design for Manufacturing, Testability and Cost.

Sekundenschnelle Aushärtung mit Licht Lichthärtende Klebstoffe, kurz UV-Kleber, werden in der Verbindungstechnik vor allem dort eingesetzt, wo es auf schnelle Aushärtung ankommt. Diese einkomponentigen Produkte besitzen die Fähigkeit, bei Raumtemperatur innerhalb von Sekunden nach Bestrahlung mit UV-Licht auszuhärten. Dadurch werden sehr kurze Taktzeiten auch bei großen Stückzahlen ermöglicht. Der Einsatz solcher UV-Kleber erfordert in der Regel, dass mindestens eines der zu fügenden Bauteile eine ausreichende Licht-Durchlässigkeit aufweist oder die Klebefläche direkt mit einer UV-Quelle belichtet werden kann. Für Bauteile mit Schattenbereichen, welche nicht komplett belichtet werden können, bieten sich dualhärtende Klebstoffe an, die neben der Härtung durch Licht über einen zweiten Härtemechanismus verfügen. Als dualhärtend stehen thermisch, anaerob oder feuchtigkeits-nachvernetzende Systeme zur Auswahl.

Layout für gedruckte Schaltungen, CAD-Entflechtung für Leiterplatten vom Profi auf Altium, Pads sowie andere Systeme auf Anfrage, Design for Manufacturing, Testability and Cost.